Ao descrever a incursão da Intel na fabricação de chips para clientes por meio da nova divisão Intel Foundry Services e de que forma ela se destaca, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, citou repetidamente “nossas tecnologias de teste de empacotamento e montagem de classe mundial”. Mês passado, Gelsinger informou aos investidores que “estamos vendo um aumento significativo no interesse pelas nossas tecnologias de empacotamento” por parte de clientes potenciais de fundição.
As tecnologias de empacotamento nunca foram tão buscadas.
Mas para Johanna Swan, o sucesso não vem à toa. Diretora da divisão Package and Systems Research do Components Research Group na Intel, Swan afirma que “precisamos antecipar as demandas do futuro e focar naquilo que acreditamos que terá valor – mas isso vai levar mais de cinco anos”.
A executiva é especialista em tecnologias de empacotamento e juntou-se à Intel em 2000, depois de passar 16 anos no Lawrence Livermore National Laboratory, com sede na Califórnia.
Swan e sua equipe são responsáveis por aprimorar e inventar novas maneiras de os chips de silício “se arrumarem” para o trabalho – não apenas para clientes de fundição em potencial, mas também para a ampla gama de produtos de liderança da Intel. Por definição, quando o assunto é empacotamento, estamos falando do invólucro em torno de um ou vários die de silício que os protege do mundo exterior, remove o calor, fornece energia e os conecta ao resto do computador.
“O empacotamento serve para realizar as conexões externas”, explica Swan. “Ao mesmo tempo, otimiza o desempenho dos processos que ocorrem na área interna, até o nível de transistor”.
Para realizar pesquisas deste nível, “é preciso ser super persistente”, afirma a executiva. “Leva muito tempo até que o seu trabalho no produto fique visível, então é preciso ficar feliz em resolver problemas relevantes e ter fé de que isso terá um impacto e fará a diferença lá na frente”.
Chamar a evolução da Intel no design e fabricação de chips alimentada por novas tecnologias de empacotamento de “um diferencial” seria um eufemismo.
Um novo ponto de inflexão na Missão da Lei de Moore
“Estamos deixando de fazer as coisas de forma monolítica a fim de encontrar maneiras de criar produtos com vários nós, diferentes processos de silício – e obter o maior retorno financeiro de cada um desses nós de processo para sua aplicação”, explica Swan.
A capacidade de juntar muitos tiles de silício individuais por meio da montagem, acrescenta ela, é “um ponto de inflexão realmente grande e que nos permite seguir a Lei de Moore de forma ligeiramente diferente”.
Os fundamentos tradicionais de empacotamento – desempenho, custo e capacidade de fabricação – estão mantidos, explica Johanna. Mas a disponibilidade de novas tecnologias de empacotamento avançado multidimensional, como a ponte de interconexão multi-die (EMIB) embutida e a tecnologia Foveros da Intel estão dando aos arquitetos de chips “esses botões interessantes para apertar e criar um sistema”.
O modelo atual dessa nova abordagem é Ponte Vecchio, a nova XPU capaz de empilhar e conectar cerca de 47 tiles de silício diferentes para fornecer uma nova ordem de magnitude em desempenho para inteligência artificial e computação científica