Intel reinventa o armazenamento em data centers com os novos SSDs 3D NAND

Em 2017, a Intel revelou para o mercado uma ampla gama de produtos baseados na nova tecnologia Intel® Optane™, desenvolvidos para lidar com a crescente demanda de armazenamento de dados no mundo – dados esses que já foram considerados pelo CEO da companhia, Brian Krzanich, “a alavanca invisível por trás da próxima geração da revolução tecnológica”. Comprometida em continuar fornecendo soluções extremamente rápidas e interessantes para essa demanda, a empresa promete uma série de anúncios para este ano, incluindo para a linha Intel® 3D NAND.

A Intel está reinventando a maneira como os dados são armazenados, garantindo inovação tanto em termos de capacidade quanto em produtos para consumidores e empresas. Ela criou e adotou design inovadores, como o EDSFF 1U longo e 1U curto, empregou materiais avançados, como o Intel TLC 3D NAND de 64 camadas, e está assegurando capacidades de 8 TB ou superior em um conjunto de fatores que atendem às necessidades específicas de desempenho dos data centers.

Intel SSD DC P4510 e do P4511

Entre os novos produtos com foco em data centers estão o Intel SSD DC P4510 e o P4511. Os produtos usam a tecnologia TLC 3D NAND de 64 camadas para permitir a realização de mais tarefas por servidor, suportar cargas de trabalho maiores e fornecer capacidade com mais eficiência de espaço. O P4510 reúne até quatro vezes mais terabytes por servidor e oferece latência de leitura aleatória até dez vezes melhor, com mais com qualidade de serviço do que as gerações anteriores.

A unidade também pode realizar até o dobro de operações de entrada/saída por segundo (IOPS) por terabyte. As capacidades de 1 TB e 2 TB têm sido fornecidas para prestadores de serviços de nuvem (CSPs) em alto volume desde agosto de 2017, e as capacidades de 4 TB e 8 TB estão agora disponíveis para CSPs e clientes de canais. Todas as capacidades são oferecidas em fatores de forma U.2 de 15 mm e 2,5 polegadas e utilizam uma conexão PCIe* NVMe* 3.0 x4.

Para acelerar o desempenho e simplificar o gerenciamento dos SSDs PCIe P4510, a Intel também está oferecendo duas novas tecnologias que trabalham em conjunto para substituir o hardware de armazenamento. Os processadores Intel® Xeon® incluem o Volume Management Device (VMD), permitindo uma gestão robusta, como a inserção/remoção de surpresa e o gerenciamento LED de SSDs PCIe diretamente conectados à CPU. Com base nessa funcionalidade, o Intel® Virtual RAID on CPU (VROC) usa o Intel VMD para fornecer uma solução RAID para SSDs PCIe.

Ao substituir cartões RAID pelo Intel VROC, os clientes podem ter o dobro de desempenho de IOPs e uma redução de custos de até 70% com SSDs PCIe conectados diretamente à CPU, melhorando o retorno sobre os investimentos feitos em armazenamento SSD.

Já a série Intel SSD DC P4511 oferece uma opção para cargas de trabalho com baixos requisitos de desempenho, permitindo que os data centers economizem energia. O P4511 estará disponível ainda no primeiro semestre de 2018 no formato M.2 de 110 mm. Além disso, a Intel continua inovando em tecnologia para data centers, com o Intel SSD DC P4510 disponível futuramente como EDSFF 1U longo e 1U curto com capacidade de até 1 petabyte (PB) de armazenamento em um rack 1U para servidores.

EDSFF Momentum  

Apresentado durante o Flash Memory Summit 2017, o novo formato “ruler” (régua) de SSDs oferece densidade de armazenamento sem precedentes, flexibilidade para projeto de sistemas com versões longas e curtas, ótima eficiência térmica, desempenho ampliável (conectores x4, x8 e x16 disponíveis) e fácil manutenção, com recursos front-load e hot-swap. O EDSFF também pode trabalhar com o PCIe 3.0 já disponível e com os PCIe 4.0 e 5.0, quando estiverem prontos.

Recentemente, a especificação da forma Enterprise e Datacenter SSD foi ratificada pelo grupo de trabalho EDSFF (do qual fazem parte, ao lado da Intel, Samsung, Microsoft e Facebook, entre outras companhias). Uma pré-versão da especificação da série Intel SSD DC P4500 foi enviada para alguns clientes, como a IBM e a Tencent, há mais de um ano. Além disso, a série Intel SSD DC P4510 estará disponível nos formatos EDSFF 1U longo e 1U curto a partir do segundo semestre de 2018.

A indústria tem mostrado uma resposta positiva em relação às especificações EDSFF inspiradas nas sugestões da Intel, com mais de 10 OEMs e ODMs importantes e membros do ecossistema dando indicações da intenção de incluir SSDs EDSFF em seus sistemas. Outros fabricantes de SSD também manifestaram a intenção de oferecer modelos EDSFF no futuro.

A IBM usou produtos da série P4500 neste novo formato na nuvem da empresa. A Tencent, uma importante provedora de serviços de Internet da China, incorporou a série Intel® SSD DC P4500 na sua recém-anunciada plataforma T-Flex, que usa 32 SSDs “ruler” como um conjunto de recursos de armazenamento de alto desempenho.

“O formato ‘ruler’ otimiza a dissipação de calor, aumenta significativamente a facilidade de manutenção dos SSDs e proporciona uma incrível capacidade de armazenamento que atingirá até 1PB em 1U no futuro. Desse modo, reduz os custos de criação e operação dos meios de armazenamento’, afirma Wu Jianjian, diretor do centro de produtos Blackstone da Tencent Cloud. “Ficamos empolgados com esse design e incentivamos sua adoção como uma especificação padrão da indústria.”

Para obter mais informações sobre a série Intel SSD DC P4510 série, o EDSFF e o Intel 3D NAND, visite o site de unidades de estado sólido da Intel.

Sobre a Intel:

A Intel (NASDAQ: INTC), líder na indústria de semicondutores, está construindo o futuro orientado ao uso de dados pela computação e telecomunicações como base das inovações. O vasto conhecimento em engenharia da Intel ajuda as empresas a enfrentarem os maiores desafios do mundo, além de proteger, alimentar e interligar bilhões de dispositivos e infraestrutura de um mundo inteligente e integrado - da nuvem à rede, do começo ao fim, conectando tudo que há no meio.
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