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Acelerando a Inovação de Processos (Fact Sheet)

A Intel acaba de apresentar um dos planos de tecnologia de processos mais detalhados já feitos pela empresa, mostrando as tecnologias revolucionárias por trás de seus produtos até 2025 e além. O presente material traz detalhes das inovações apresentadas, além de explicar o racional por trás da nova abordagem da companhia na nomenclatura de nós.

O caminho à frente

O planejamento da Intel tem como base o histórico incomparável da companhia em inovação de tecnologias de processo. Ao alavancar seu pipeline de pesquisa e desenvolvimento de classe mundial, a empresa introduziu tecnologias pioneiras da indústria com impacto profundo no ecossistema de semicondutores, como silício tensionado, high-k metal gate e o transistor FinFET 3D.

Hoje, a Intel segue esta tradição com um roteiro que conta com outros níveis de inovação – incluindo aprimoramentos profundos no nível do transistor e mudanças em toda a pilha até o nível de interconexão e célula padrão. A empresa adotou um ritmo acelerado de inovações a fim de atingir uma cadência anual de melhorias de processos.

Por dentro da inovação

A seguir, detalhes sobre o mapa de tecnologia de processos da Intel, as inovações por trás de cada nó e a nova nomenclatura de nós da companhia:

Intel 7 (antigo 10nm Enhanced SuperFin)

Com um aumento de aproximadamente 10% a 15% de performance por watt[1] sobre o Intel 10nm SuperFin até as otimizações de transistor FinFET, incluindo maior tensão, mais materiais de baixa resistência, novas técnicas de padronização de alta densidade, estruturas aerodinâmicas e melhor roteamento com uma pilha de metal mais alta. O Intel 7 estará presentes em produtos como Alder Lake para clientes e Sapphire Rapids para o centro de dados. Ambos devem entrar em fase de produção no início de 2022.

[1] Baseado em estimativas internas; os resultados podem variar.

Intel 4 (antigo Intel 7nm)

Com melhoria de performance por watt de aproximadamente 20%1 em relação ao Intel 7, o Intel 4 é o primeiro nó FinFET da Intel a abraçar totalmente a litografia ultravioleta extrema (EUV), composto por um sistema óptico altamente complexo de lentes e espelhos que focaliza um comprimento de onda de luz de 13,5nm para imprimir recursos minúsculos em silício. Esse avanço proporciona uma melhoria significativa de tecnologias anteriores que usavam luz com comprimento de onda de 193nm.  O Intel 4 entra em fase de produção na segunda metade de 2022 e será enviado aos clientes em 2023, incluindo Meteor Lake para clientes e Granite Rapids para o centro de dados.

Intel 3

Ainda colhendo os benefícios do FinFET, o Intel 3 deve oferecer um aumento de performance por watt de aproximadamente 18%1 em relação ao Intel 4. Trata-se de um nível mais alto de melhoria de performance do transistor do que normalmente derivado de nós completos padrão. O Intel 3 implementa uma biblioteca mais densa e de alto desempenho, maior corrente de comando intrínseca, uma pilha de metal de interconexão otimizada com resistência de via reduzida e maior uso de EUV em comparação com o Intel 4. O início da fabricação de produtos com Intel 3 será na segunda metade de 2023.

Intel 20A

O início da era angstrom será marcado por duas tecnologias revolucionárias, RibbonFET e PowerVia. Já PowerVia é uma implementação exclusiva da Intel, pioneira no setor, para fornecimento de energia traseira – eliminando a necessidade de roteamento de energia na parte frontal do wafer e roteamento de sinal otimizado enquanto reduz o droop e diminui o ruído. RibbonFET é a implementação da Intel de um transistor gate-all-around, a primeira nova arquitetura de transistor da empresa desde o lançamento dos FinFETs em 2011, proporcionando velocidades de computação de transistores mais rápidas enquanto alcança a mesma corrente de unidade que várias aletas em um espaço menor. O Intel 20 deve ser lançado em 2024.

Sobre a Intel

A Intel (NASDAQ: INTC) é líder da indústria e cria tecnologias que mudam o mundo, apoiando o progresso e melhorando a vida das pessoas. Inspirados pela Lei de Moore, trabalhamos continuamente no aprimoramento do design e da fabricação de nossos semicondutores para ajudar clientes e parceiros a encontrar a melhor resposta para seus maiores desafios. Ao incorporar inteligência à nuvem, rede, borda e em todos os dispositivos de computação, fazemos com que o potencial dos dados seja realmente capaz de transformar os negócios e a sociedade. Para saber mais sobre as inovações da Intel, acesse newsroom.intel.com.br e intel.com.br.

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